يشترى IXA27IF1200HJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXA27IF1200HJ
- رقم القطعة:
- IXA27IF1200HJ
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT MODULE 1200V ISOPLUS247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14344 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXA27IF1200HJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXA27IF1200HJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXA27IF1200HJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.1V @ 15V, 25A |
| تجار الأجهزة حزمة: | ISOPLUS247™ |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 150W |
| حزمة / كيس: | ISOPLUS247™ |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IXA27IF1200HJ |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| وصف موسع: | IGBT Module PT Single 1200V 43A 150W Through Hole ISOPLUS247™ |
| وصف: | IGBT MODULE 1200V ISOPLUS247 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 43A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXA27IF1200HJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GB50NA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 84A 431W SOT-227 | تحقيق |
 |
APT200GN60JG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 283A 682W SOT227 | تحقيق |
|
VS-GB400TH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 800A 2604W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
GHIS080A060S1-E1 | Global Power Technologies Group | IGBT 600V 160A SOT227 | تحقيق |
 |
CM75BU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 600V 75A U SER | تحقيق |
 |
GSID300A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 430A | تحقيق |
 |
APTGT150DA120D1G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 220A 700W D1 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers