يشترى IUGHX11-40263-1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IUGHX11-40263-1
- رقم القطعة:
- IUGHX11-40263-1
- الصانع:
- Sensata Technologies, Airpax
- وصف:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17894 Pieces
- ورقة البيانات:
- IUGHX11-40263-1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IUGHX11-40263-1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IUGHX11-40263-1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IUGHX11-40263-1 |
| وصف: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIUGHX11-40263-1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IUGHX114-40266-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
|
IUGHX11-28075-4 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
|
APG66-35053-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IUGHX26-29909-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR ROCKER | تحقيق |
|
IUGHX14-40266-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
LELK1-1RS4-30452-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IUGHX11-40263-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IEG66-1-62-2.00-01-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 2A | تحقيق |
|
IUGHX11-1-61-18.0-C-01 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 18A ROCKER | تحقيق |
|
IEG1-1-62-.550-A-01-V | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER .55A | تحقيق |
|
IULNK1-1-62-25.0 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR 25A TOGGLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers