يشترى ISL9V5045S3S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL9V5045S3S
- رقم القطعة:
- ISL9V5045S3S
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IGBT 480V 51A 300W D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17942 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL9V5045S3S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL9V5045S3S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL9V5045S3S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 480V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.6V @ 4V, 10A |
| اختبار حالة: | 300V, 1 kOhm, 5V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | -/10.8µs |
| تحويل الطاقة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-263AB |
| سلسلة: | EcoSPARK® |
| السلطة - ماكس: | 300W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ISL9V5045S3S |
| نوع المدخلات: | Logic |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 32nC |
| وصف موسع: | IGBT 480V 51A 300W Surface Mount TO-263AB |
| وصف: | IGBT 480V 51A 300W D2PAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 51A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL9V5045S3S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL9V5036P3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO220AB | تحقيق |
 |
ISL9V5036P3_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO220AA-3 | تحقيق |
 |
ISL9V5045S3ST_F085 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 480V 51A 300W D2PAK | تحقيق |
 |
ISL9V5045S3ST | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 480V 51A 300W D2PAK | تحقيق |
|
ISL9V5036S3ST | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO263AB | تحقيق |
|
ISL9V5036S3S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO263AB | تحقيق |
|
ISL9V5036S3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO262AA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers