يشترى ISL9K3060G3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL9K3060G3
- رقم القطعة:
- ISL9K3060G3
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- DIODE ARRAY GP 600V 30A TO247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19309 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL9K3060G3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL9K3060G3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL9K3060G3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 2.4V @ 30A |
|---|---|
| الجهد - العاصمة عكسي (VR) (ماكس): | 600V |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247 |
| سرعة: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| سلسلة: | Stealth™ |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 45ns |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| درجة حرارة التشغيل - تقاطع: | -55°C ~ 175°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 37 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL9K3060G3 |
| وصف موسع: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 600V 30A Through Hole TO-247-3 |
| نوع الصمام الثنائي: | Standard |
| تكوين الصمام الثنائي: | 1 Pair Common Cathode |
| وصف: | DIODE ARRAY GP 600V 30A TO247 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 100µA @ 600V |
| التيار - متوسط مصحح (أيو) (لكل ديود): | 30A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL9K3060G3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers