يشترى ISL95857AIRTZ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL95857AIRTZ
- رقم القطعة:
- ISL95857AIRTZ
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19862 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL95857AIRTZ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL95857AIRTZ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL95857AIRTZ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL95857AIRTZ |
| وصف موسع: | * Voltage Regulator IC Output |
| وصف: | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL95857AIRTZ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL95857IRTZ | Intersil | IC PWM CTLR 40TQFN | تحقيق |
|
ISL95859AHRTZ | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95859AHRTZ-T | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95857HRTZ-T | Intersil | IC PWM CTLR 40TQFN | تحقيق |
|
ISL95857AHRTZ | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95855AIRTZ-T | Intersil | MULTI-PHASE 3+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95857AIRTZ-T | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95857HRTZ | Intersil | IC PWM CTLR 40TQFN | تحقيق |
|
ISL95859AIRTZ | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95857AHRTZ-T | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95855AIRTZ | Intersil | MULTI-PHASE 3+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95855AHRTZ-T | Intersil | MULTI-PHASE 3+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
|
ISL95857IRTZ-T | Intersil | IC PWM CTLR 40TQFN | تحقيق |
|
ISL95859AIRTZ-T | Intersil | MULTI-PHASE 1+2+1 CORE CONTROLLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers