يشترى ISL59603IRZ-T7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL59603IRZ-T7
- رقم القطعة:
- ISL59603IRZ-T7
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13248 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL59603IRZ-T7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL59603IRZ-T7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL59603IRZ-T7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Video Equalizer |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-QFN (4x4) |
| سلسلة: | MegaQ™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL59603IRZ-T7 |
| وصف: | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN |
| التطبيقات: | Security Systems, Video Routing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL59603IRZ-T7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL5961IBZ | Intersil | CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC | تحقيق |
|
ISL5961IB | Intersil | IC DAC 14BIT 130MSPS 3.3V 28SOIC | تحقيق |
 |
ISL59605IRZ-T7 | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL59601IRZ-T7 | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL59605IRZ | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL59605IRZ-T7A | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL59603IRZ-T7A | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL59601IRZ-T7A | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL5961/2IB | Intersil | IC DAC 14-BIT 210MSPS 28-SOIC | تحقيق |
|
ISL5961/2IBZ | Intersil | CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC | تحقيق |
|
ISL59603IRZ | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20-QFN | تحقيق |
|
ISL59601IRZ | Intersil | IC VIDEO EQUALIZER 20QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers