يشترى ISL58315CRTZ-T13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL58315CRTZ-T13
- رقم القطعة:
- ISL58315CRTZ-T13
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC LASER DIODE DRIVER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12394 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL58315CRTZ-T13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL58315CRTZ-T13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL58315CRTZ-T13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| اكتب: | Laser Diode Driver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-TQFN (5x5) |
| سلسلة: | SmartLinearizer™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | 3 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL58315CRTZ-T13 |
| وصف موسع: | Laser Driver IC 300MHz 3 Channel 3.3V 40-TQFN (5x5) |
| وصف: | IC LASER DIODE DRIVER |
| معدل البيانات: | 300MHz |
| الحالي - توريد: | 3mA |
| الحالي - التحوير: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL58315CRTZ-T13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL58797CRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DRIVER 24TQFN | تحقيق |
 |
ISL58315CRTZ-T7A | Intersil | IC LASER DD 3CHAN 40TQFN | تحقيق |
|
ISL58315CRTZ | Intersil | IC LASER DIODE DRIVER | تحقيق |
|
ISL58315CRTZ-T7 | Intersil | IC LASER DIODE DRIVER | تحقيق |
 |
ISL58303DRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DRVR 3CHAN 24TQFN | تحقيق |
|
ISL58303DRTZ-T7A | Intersil | IC LASER DRVR 3CHAN 24TQFN | تحقيق |
|
ISL58303DRTZ | Intersil | IC LASER DRVR 3CHAN 24TQFN | تحقيق |
|
ISL5861IA | Intersil | IC DAC 12-BIT 130MSPS 28-TSSOP | تحقيق |
|
ISL5861/2IAZ | Intersil | CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP | تحقيق |
|
ISL58792CRTZ-T13 | Intersil | IC LASER DRIVER 24TQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers