يشترى ISL55100AIRZ-T7A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL55100AIRZ-T7A
- رقم القطعة:
- ISL55100AIRZ-T7A
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15309 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL55100AIRZ-T7A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL55100AIRZ-T7A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL55100AIRZ-T7A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 9 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 72-QFN (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | ISL55100AIRZ-T7ADKR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL55100AIRZ-T7A |
| نوع المنطق: | Comparator, Driver |
| وصف موسع: | Comparator, Driver IC 72-QFN (10x10) |
| وصف: | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL55100AIRZ-T7A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL55100BIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | تحقيق |
 |
ISL55110IVZ | Intersil | IC MOSFET DRIVER DUAL HS 8-TSSOP | تحقيق |
|
ISL55190IBZ | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | تحقيق |
|
ISL55100AIRZ-T | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | تحقيق |
|
ISL55100BIRZ | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72-QFN | تحقيق |
|
ISL55100AIRZ | Intersil | IC COMPARATOR DRVR/WINDOW 72-QFN | تحقيق |
|
ISL55100BIRZ-T7A | Intersil | IC COMP DRVR/WINDOW 18V 72QFN | تحقيق |
 |
ISL55142IVZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 20-TSSOP | تحقيق |
 |
ISL55141IRZ-T | Intersil | IC COMP CMOS HS 18V 16-QFN | تحقيق |
|
ISL55191IBZ-T13 | Intersil | IC OPAMP VFB 800MHZ RRO 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers