يشترى ISL54103IHZ-T7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL54103IHZ-T7
- رقم القطعة:
- ISL54103IHZ-T7
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16422 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL54103IHZ-T7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL54103IHZ-T7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL54103IHZ-T7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| اكتب: | Cable |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-23-5 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74A, SOT-753 |
| اسماء اخرى: | ISL54103IHZ-T7-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإنهاء: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL54103IHZ-T7 |
| وصف موسع: | Cable Terminator Terminations SOT-23-5 |
| وصف: | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL54103IHZ-T7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL54103IHZ-T7A | Intersil | IC ACCELERATOR DDCA DUAL SOT23-5 | تحقيق |
 |
ISL54102CQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128MQFP | تحقيق |
 |
ISL54106CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | تحقيق |
|
ISL54100CQZ | Intersil | IC REGENERATOR TMDS 4:1 128-MQFP | تحقيق |
|
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | تحقيق |
|
ISL54102ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | تحقيق |
 |
ISL54105ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | تحقيق |
|
ISL54100ACQZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX 128-MQFP | تحقيق |
|
ISL54105CRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR 72-QFN | تحقيق |
|
ISL54101ACQZ | Intersil | IC TMDS REGEN W/MUX 128-MQFP | تحقيق |
|
ISL54106ACRZ | Intersil | IC TMDS REGENERATOR MUX | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers