يشترى ISL43410IR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL43410IR
- رقم القطعة:
- ISL43410IR
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC SWITCH DPDT 16QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14991 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL43410IR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL43410IR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL43410IR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 2.7 V ~ 12 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | 25ns, 24ns (Typ) |
| تبديل الدائرة: | DPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-QFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 50 Ohm |
| عدد الدوائر: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | ISL43410IR |
| وصف موسع: | 1 Circuit IC Switch 2:2 50 Ohm 16-QFN (3x3) |
| وصف: | IC SWITCH DPDT 16QFN |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 3nA |
| الحديث المتبادل: | -85dB @ 1MHz |
| شحن الحقن: | 1.2pC |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | 500 mOhm |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 4pF, 6pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL43410IR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL43410IUZ-T | Intersil | IC SWITCH DPDT 10MSOP | تحقيق |
|
ISL43410IU-T | Intersil | IC SWITCH DPDT 10MSOP | تحقيق |
|
ISL43410IU | Intersil | IC SWITCH DPDT 10MSOP | تحقيق |
|
ISL43410IUZ | Intersil | IC SWITCH DPDT 10MSOP | تحقيق |
 |
ISL43410IRZ | Intersil | IC SWITCH DPDT 16QFN | تحقيق |
|
ISL43410IRZ-T | Intersil | IC SWITCH DPDT 16QFN | تحقيق |
 |
ISL43485IB | Intersil | IC TXRX 1TX/1RX 3V RS-485 8-SOIC | تحقيق |
|
ISL43410IR-T | Intersil | IC SWITCH DPDT 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers