يشترى ISL34341INZ-T13 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL34341INZ-T13
- رقم القطعة:
- ISL34341INZ-T13
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14608 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL34341INZ-T13.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL34341INZ-T13 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL34341INZ-T13 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-TQFP (10x10) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-TQFP Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | LVCMOS |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من المخرجات: | 1/24 |
| عدد من المدخلات: | 24/1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISL34341INZ-T13 |
| نوع المدخلات: | LVCMOS |
| وظيفة: | Serializer/Deserializer |
| وصف موسع: | Serializer/Deserializer 24/1 Input 1/24 Output 64-TQFP (10x10) |
| وصف: | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL34341INZ-T13
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SCAN921260UJB/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER X6 1:10 196LBGA | تحقيق |
 |
ISL34341INZ | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | تحقيق |
|
ISL34340INZ | Intersil | IC LNG-RCH VID SERDES 64TQFP | تحقيق |
 |
ISL3485EFBZ-T | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | تحقيق |
 |
ISL34321INZ | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | تحقيق |
|
ISL34321INZ-T13 | Intersil | IC SER/DESER LVDS SERDES 48TQFP | تحقيق |
|
ISL34340INZ-T13 | Intersil | IC VIDEO SERDES LONG 64TQFP | تحقيق |
|
ISL3485EFBZ | Intersil | IC TXRX RS422/485 8SOIC | تحقيق |
|
SCAN25100TYAX/NOPB | Texas Instruments | IC SERDE CPRI 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers