يشترى ISL23511UFB8Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISL23511UFB8Z
- رقم القطعة:
- ISL23511UFB8Z
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC POT DGTL PB 32TP LN LP 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18652 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISL23511UFB8Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISL23511UFB8Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISL23511UFB8Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| معامل درجة الحرارة (تيب): | ±125 ppm/°C |
| تفتق: | Linear |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | XDCP™ |
| المقاومة - ممسحة (أوم) (نوع): | 130 |
| المقاومة (أوم): | 50k |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد الصنابير: | 32 |
| عدد الدوائر: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| الصانع الجزء رقم: | ISL23511UFB8Z |
| السطح البيني: | Pushbutton |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Digital Potentiometer 50k Ohm 1 Circuit 32 Taps Pushbutton Interface 8-SOIC |
| وصف: | IC POT DGTL PB 32TP LN LP 8-SOIC |
| ترتيب: | Potentiometer |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISL23511UFB8Z
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL23512WFRU10Z-TK | Intersil | IC POT DGTL PB 16TP LN LP 10TQFN | تحقيق |
 |
ISL23415WFUZ | Intersil | IC DGTL POT 256POS 10K 10MSOP | تحقيق |
|
ISL23511UFRU10Z-TK | Intersil | IC POT DGTL PB 32TP LN LP 10TQFN | تحقيق |
 |
ISL23511UFB8Z-TK | Intersil | IC POT DGTL PB 32TP LN LP 8-SOIC | تحقيق |
|
ISL23511WFB8Z | Intersil | IC POT DGTL PB 32TP LN LP 8-SOIC | تحقيق |
|
ISL23511WFRU10Z-TK | Intersil | IC POT DGTL PB 32TP LN LP 10TQFN | تحقيق |
|
ISL23511WFB8Z-TK | Intersil | IC POT DGTL PB 32TP LN LP 8-SOIC | تحقيق |
 |
ISL23345UFRZ-T7A | Intersil | IC DGTL POT 256POS 50K 20QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers