يشترى ISD15D00YYI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ISD15D00YYI
- رقم القطعة:
- ISD15D00YYI
- وصف:
- IC CHIPCORDER AUDIO 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18072 Pieces
- ورقة البيانات:
- ISD15D00YYI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ISD15D00YYI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ISD15D00YYI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| تردد أخذ العينات: | - |
| حزمة / كيس: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| إشارة الخرج: | - |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الرسائل: | - |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ISD15D00YYI |
| السطح البيني: | I²S, SPI |
| اشارة ادخال: | - |
| تصفية باند باس: | - |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Voice Record/Playback IC Message I²S, SPI 32-QFN (5x5) |
| مدة: | - |
| وصف: | IC CHIPCORDER AUDIO 32QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لISD15D00YYI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISD15C00FYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC DGTL CHIPCORDER 48LQFP | تحقيق |
|
ISD15108FYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 3V 8MIN 48LQFP | تحقيق |
 |
ISD1750EY01 | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 50-SEC 28-TSOP | تحقيق |
|
ISD15102FYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 3V 2MIN 48LQFP | تحقيق |
|
ISD15116FYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 3V 16MIN48LQFP | تحقيق |
|
ISD1730PYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 30SEC 28-DIP | تحقيق |
|
ISD15104FYI | Nuvoton Technology Corporation of America | IC VOICE REC/PLAY 3V 4MIN 48LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers