يشترى IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR
- رقم القطعة:
- IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR
- وصف:
- IC SRAM 4.5MBIT 7.5NS 165BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14187 Pieces
- ورقة البيانات:
- IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 165-TFBGA (13x15) |
| سرعة: | 117MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 165-TBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 4.5Mb (128K x 36) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 4.5MBIT 7.5NS 165BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS64LF12836EC-7.5B3LA3-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS64LF12832A-7.5TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
 |
IS64LF12836EC-7.5B3LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4.5MBIT 7.5NS 165BGA | تحقيق |
 |
IS64LF12832EC-7.5TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 7.5NS 100TQFP | تحقيق |
|
IS64LF12832EC-7.5TQLA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 7.5NS 100TQFP | تحقيق |
|
IS64LF12836A-7.5B3LA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4.5MBIT 7.5NS 165BGA | تحقيق |
|
IS64LF12836A-7.5B3LA3-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4.5MBIT 7.5NS 165BGA | تحقيق |
|
IS64LF12832A-7.5TQLA3 | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 4MBIT 117MHZ 100TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers