يشترى IS61C6416AL-12TI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS61C6416AL-12TI
- رقم القطعة:
- IS61C6416AL-12TI
- وصف:
- IC SRAM 1MBIT 12NS 44TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18294 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IS61C6416AL-12TI.pdf2.IS61C6416AL-12TI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS61C6416AL-12TI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS61C6416AL-12TI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-TSOP II |
| سرعة: | 12ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 1Mb (64K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IS61C6416AL-12TI |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 1MBIT 12NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS61C6416AL-12TI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS61C6416AL-12KLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44SOJ | تحقيق |
 |
IS61C6416AL-12TLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44TSOP | تحقيق |
|
IS61C6416AL-12KI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44SOJ | تحقيق |
|
IS61C6416AL-12KLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44SOJ | تحقيق |
|
IS61C6416AL-12KI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44SOJ | تحقيق |
|
IS61C6416AL-12TI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44TSOP | تحقيق |
|
IS61C6416AL-12TLI-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 44TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers