يشترى IS25LP032D-JLLE-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IS25LP032D-JLLE-TR
- رقم القطعة:
- IS25LP032D-JLLE-TR
- وصف:
- 32MB QSPI WSON
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13255 Pieces
- ورقة البيانات:
- IS25LP032D-JLLE-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IS25LP032D-JLLE-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IS25LP032D-JLLE-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WSON (6x5) |
| سرعة: | 133MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WDFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 32Mb (4M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | FLASH |
| الصانع المهلة القياسية: | 28 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IS25LP032D-JLLE-TR |
| السطح البيني: | SPI-MIO, QPI, DTR |
| وصف: | 32MB QSPI WSON |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIS25LP032D-JLLE-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS25LP032D-JNLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI 8-PIN SOP 150MIL ET | تحقيق |
|
IS25LP032D-JBLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI 8-PIN SOP 208MIL ET | تحقيق |
 |
IS25LP032D-JKLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI WSON ET | تحقيق |
|
IS25LP032D-JNLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI 8-PIN SOP 150MIL | تحقيق |
|
IS25LP032D-JBLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI 8-PIN SOP 208MIL | تحقيق |
 |
IS25LP032D-JMLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI 16-PIN SOP 300MIL | تحقيق |
|
IS25LP032D-JLLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI WSON ET | تحقيق |
|
IS25LP032D-JKLE-TR | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI WSON | تحقيق |
|
IS25LP032D-JMLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | 32MB QSPI 16-PIN SOP 300MIL ET | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers