يشترى IRS2301SPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRS2301SPBF
- رقم القطعة:
- IRS2301SPBF
- وصف:
- IC DVR HI/LOW SIDE 600V 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17536 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRS2301SPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRS2301SPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRS2301SPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ 20 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| ارتفاع / سقوط الوقت (طباع): | 130ns, 50ns |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | SP001546282 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تردد الإدخال: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IRS2301SPBF |
| المنطق الجهد - فيل، فيه: | 0.8V, 2.5V |
| نوع المدخلات: | Non-Inverting |
| عالية الجهد الجانب - ماكس (التمهيد): | 600V |
| نوع البوابة: | IGBT, N-Channel MOSFET |
| وصف موسع: | Half-Bridge Gate Driver IC Non-Inverting 8-SOIC |
| تكوين مدفوعة: | Half-Bridge |
| وصف: | IC DVR HI/LOW SIDE 600V 8-SOIC |
| الحالي - ذروة الانتاج (المصدر، بالوعة): | 200mA, 350mA |
| قاعدة باعث تشبع الجهد (ماكس): | Independent |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRS2301SPBF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers