يشترى IRGS4062DTRLPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRGS4062DTRLPBF
- رقم القطعة:
- IRGS4062DTRLPBF
- وصف:
- IGBT DISCRETES
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19837 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRGS4062DTRLPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRGS4062DTRLPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRGS4062DTRLPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| اسماء اخرى: | SP001541722 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRGS4062DTRLPBF |
| وصف موسع: | IGBT Surface Mount D2PAK |
| وصف: | IGBT DISCRETES |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRGS4062DTRLPBF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGS4064DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 101W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4620DTRRPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 32A 140W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4055PBF | Infineon Technologies | IGBT 300V 110A 255W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4064DTRLPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 101W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4065PBF | Infineon Technologies | IGBT 300V 70A 178W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4715DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V D2-PAK | تحقيق |
|
IRGS4062DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 48A 250W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4045DTRRPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4064DTRRPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 101W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4086PBF | Infineon Technologies | IGBT 300V 70A 160W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4045DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4056DPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 24A 140W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4045DTRLPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W D2PAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers