يشترى IRGPF40F مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRGPF40F
- رقم القطعة:
- IRGPF40F
- وصف:
- IGBT FAST 900V 31A TO-247AC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12976 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRGPF40F.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRGPF40F ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRGPF40F عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 900V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 3.3V @ 15V, 17A |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247AC |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 160W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRGPF40F |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 900V 31A 160W Through Hole TO-247AC |
| وصف: | IGBT FAST 900V 31A TO-247AC |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 31A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRGPF40F
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRGR4045DTRL | Infineon Technologies | IGBT 600V 12A 77W DPAK | تحقيق |
 |
IXGX72N60A3H1 | IXYS | IGBT 600V 75A 540W PLUS247 | تحقيق |
 |
IRGPF50F | Infineon Technologies | IGBT FAST 900V 51A TO-247AC | تحقيق |
 |
IXGR16N170AH1 | IXYS | IGBT 1700V 16A 120W ISOPLUS247 | تحقيق |
 |
STGB10NB40LZT4 | STMicroelectronics | IGBT 440V 20A 150W D2PAK | تحقيق |
|
IRG7PH28UD1MPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 115W TO247AC | تحقيق |
 |
STGD6NC60HT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 15A 56W DPAK | تحقيق |
 |
RJH1BG7RDPK-00#T0 | Renesas Electronics America | IGBT 1100V 60A 250W TO247 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers