يشترى IRGP4269DPBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRGP4269DPBF
- رقم القطعة:
- IRGP4269DPBF
- وصف:
- IGBT 600V TO247 COPAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14743 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRGP4269DPBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRGP4269DPBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRGP4269DPBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001546196 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRGP4269DPBF |
| وصف موسع: | IGBT |
| وصف: | IGBT 600V TO247 COPAK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRGP4269DPBF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRGP4266-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AD | تحقيق |
 |
IRGP4266PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 450W TO247AC | تحقيق |
|
IRGP4266DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AC | تحقيق |
|
IRGP4263DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | تحقيق |
|
IRGP4263PBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | تحقيق |
|
IRGP4262D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | تحقيق |
|
IRGP4263D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 325W TO-247 | تحقيق |
|
IRGP4263-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 90A 300W TO-247 | تحقيق |
|
IRGP4263D1PBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | تحقيق |
|
IRGP4269D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | تحقيق |
|
IRGP4266D-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 140A 455W TO247AD | تحقيق |
|
IRGP4262DPBF | Infineon Technologies | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | تحقيق |
|
IRGP4263D1-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V TO247 COPAK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers