يشترى IRG7PSH73K10PBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG7PSH73K10PBF
- رقم القطعة:
- IRG7PSH73K10PBF
- وصف:
- IGBT 1200V 220A 1150W SUPER247
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 20906 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG7PSH73K10PBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG7PSH73K10PBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG7PSH73K10PBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.3V @ 15V, 75A |
| اختبار حالة: | 600V, 75A, 4.7 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 63ns/267ns |
| تحويل الطاقة: | 7.7mJ (on), 4.6mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SUPER-247 (TO-274AA) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1150W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-274AA |
| اسماء اخرى: | SP001549408 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRG7PSH73K10PBF |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| بوابة المسؤول: | 360nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench 1200V 220A 1150W Through Hole SUPER-247 (TO-274AA) |
| وصف: | IGBT 1200V 220A 1150W SUPER247 |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 225A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 220A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG7PSH73K10PBF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers