يشترى IRG7PK42UD1PBF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG7PK42UD1PBF
- رقم القطعة:
- IRG7PK42UD1PBF
- وصف:
- IGBT 1200V DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12760 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG7PK42UD1PBF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG7PK42UD1PBF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG7PK42UD1PBF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001537490 |
| الصانع الجزء رقم: | IRG7PK42UD1PBF |
| وصف موسع: | IGBT |
| وصف: | IGBT 1200V DIE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG7PK42UD1PBF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG7PK42UD1MPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V DIE | تحقيق |
 |
IRG4PH50UPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 45A 200W TO247AC | تحقيق |
|
IRG4PC50SPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 70A 200W TO247AC | تحقيق |
|
IRG7PK42UD1-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST TO247 | تحقيق |
 |
IXGP20N120BD1 | IXYS | IGBT 1200V 40A 190W TO220 | تحقيق |
 |
RJH60M3DPE-00#J3 | Renesas Electronics America | IGBT 600V 35A 113W LDPAK | تحقيق |
 |
IRG7PK35UD1-EPBF | Infineon Technologies | IGBT 1400V 40A 167W TO247AD | تحقيق |
 |
IXYH40N90C3D1 | IXYS | IGBT 900V 90A 500W TO247 | تحقيق |
|
IRG7PK35UD1MPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST TO247 | تحقيق |
|
IRG7PK35UD1PBF | Infineon Technologies | IGBT 1400V 40A 167W TO247AC | تحقيق |
 |
IRG4BC20K-STRLP | Infineon Technologies | IGBT 600V 16A 60W D2PAK | تحقيق |
 |
IXBH42N170A | IXYS | IGBT 1700V 42A 357W TO247 | تحقيق |
 |
IXGT45N120 | IXYS | IGBT 1200V 75A 300W TO268 | تحقيق |
 |
STGWT60H60DLFB | STMicroelectronics | IGBT 600V 80A 375W TO3P-3L | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers