يشترى IRG5K30FF06Z مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG5K30FF06Z
- رقم القطعة:
- IRG5K30FF06Z
- وصف:
- MOD IGBT 600V 30A 6PK EZIRPACK1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19108 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG5K30FF06Z.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG5K30FF06Z ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG5K30FF06Z عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.1V @ 15V, 30A |
| تجار الأجهزة حزمة: | EZIRPACK 1™ |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200W |
| حزمة / كيس: | EZIRPACK 1™ Module |
| اسماء اخرى: | SP001545938 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRG5K30FF06Z |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 1.9nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 60A 200W Chassis Mount EZIRPACK 1™ |
| وصف: | MOD IGBT 600V 30A 6PK EZIRPACK1 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 60A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG5K30FF06Z
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers