يشترى IRG4CC50UB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG4CC50UB
- رقم القطعة:
- IRG4CC50UB
- وصف:
- IGBT DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13533 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG4CC50UB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG4CC50UB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG4CC50UB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2V @ 15V, 10A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Die |
| اسماء اخرى: | SP001541902 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRG4CC50UB |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT 600V 55A Through Hole Die |
| وصف: | IGBT DIE |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 55A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG4CC50UB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SGW13N60UFDTM | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 13A 60W D2PAK | تحقيق |
|
ISL9V5036S3S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 390V 46A 250W TO263AB | تحقيق |
 |
AOT10B65M1 | Alpha & Omega Semiconductor Inc. | IGBT 650V 10A TO220 | تحقيق |
 |
IRG4BC20KDPBF | Infineon Technologies | IGBT 600V 16A 60W TO220AB | تحقيق |
 |
STGD10NC60SDT4 | STMicroelectronics | IGBT 600V 18A 60W DPAK | تحقيق |
 |
IKW50N65F5AXKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 650V 80A 305W PG-TO247-3 | تحقيق |
 |
IKD10N60RATMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 20A 150W TO252 | تحقيق |
 |
IXGH15N120C | IXYS | IGBT 1200V 30A 150W TO247AD | تحقيق |
 |
IRG7CH28UEF | Infineon Technologies | IGBT 1200V ULTRA FAST DIE | تحقيق |
 |
ISL9V3036P3 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 360V 21A 150W TO220AB | تحقيق |
 |
SGP15N120XKSA1 | Infineon Technologies | IGBT 1200V 30A 198W TO220-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers