يشترى IRG4BH20K-S مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRG4BH20K-S
- رقم القطعة:
- IRG4BH20K-S
- وصف:
- IGBT 1200V 11A 60W D2PAK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17278 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRG4BH20K-S.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRG4BH20K-S ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRG4BH20K-S عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 4.3V @ 15V, 5A |
| اختبار حالة: | 960V, 5A, 50 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 23ns/93ns |
| تحويل الطاقة: | 450µJ (on), 440µJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | D2PAK |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 60W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| اسماء اخرى: | *IRG4BH20K-S |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRG4BH20K-S |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | - |
| بوابة المسؤول: | 28nC |
| وصف موسع: | IGBT 1200V 11A 60W Surface Mount D2PAK |
| وصف: | IGBT 1200V 11A 60W D2PAK |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 22A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 11A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRG4BH20K-S
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRG4BH20K-L | Infineon Technologies | IGBT 1200V 11A 60W TO262 | تحقيق |
 |
IRGS4065PBF | Infineon Technologies | IGBT 300V 70A 178W D2PAK | تحقيق |
|
IRG4BH20K-STRLP | Infineon Technologies | IGBT 1200V 11A 60W D2PAK | تحقيق |
|
IRGS4B60KD1TRRP | Infineon Technologies | IGBT 600V 11A 63W D2PAK | تحقيق |
 |
APT65GP60B2G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 100A 833W TMAX | تحقيق |
|
IRG4BH20K-SPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 11A 60W D2PAK | تحقيق |
 |
IXGA8N100 | IXYS | IGBT 1000V 16A 54W TO263 | تحقيق |
|
IRG4BH20K-LPBF | Infineon Technologies | IGBT 1200V 11A 60W TO262 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers