يشترى IRAMX20UP60A-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRAMX20UP60A-2
- رقم القطعة:
- IRAMX20UP60A-2
- وصف:
- IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14710 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRAMX20UP60A-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRAMX20UP60A-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRAMX20UP60A-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | iMOTION™ |
| حزمة / كيس: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | IRAMX20UP60A2 SP001540268 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IRAMX20UP60A-2 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 20A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| وصف: | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 |
| تيار: | 20A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRAMX20UP60A-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
 |
PS12032 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 5A | تحقيق |
 |
IRAMX16UP60B | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | تحقيق |
|
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers