يشترى IRAM336-025SB مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IRAM336-025SB
- رقم القطعة:
- IRAM336-025SB
- وصف:
- IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18194 Pieces
- ورقة البيانات:
- IRAM336-025SB.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IRAM336-025SB ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IRAM336-025SB عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | - |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 500V |
| اكتب: | MOSFET |
| سلسلة: | iMOTION™ |
| حزمة / كيس: | 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| اسماء اخرى: | SP001536858 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IRAM336-025SB |
| وصف موسع: | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 500V 2A 19-PowerSSIP Module, Formed Leads |
| وصف: | IC HYBRID 3PH INV 2A 500V SIP-S |
| تيار: | 2A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIRAM336-025SB
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM336-025SB3 | Infineon Technologies | IC HYBRID MULTI-CHIP 500V 2A | تحقيق |
 |
FSB50825AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 3.6A SPM5Q | تحقيق |
 |
FPDB40PH60B | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 40A SPMGC | تحقيق |
 |
STGIPS10K60A2 | STMicroelectronics | MOD IPM 600V 10A 25-SDIP | تحقيق |
 |
IGCM20F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 24MDIP | تحقيق |
 |
FCAS30DN60BB | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM FOR SRM 600V SPM20-BC | تحقيق |
 |
FSBS10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM27-BA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers