يشترى IR3E3074 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IR3E3074
- رقم القطعة:
- IR3E3074
- الصانع:
- Sharp Microelectronics
- وصف:
- GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16255 Pieces
- ورقة البيانات:
- IR3E3074.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IR3E3074 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IR3E3074 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Gamma Correction Reference |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 12-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 12-LSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 425-2494-2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IR3E3074 |
| وصف: | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY |
| التطبيقات: | TFT-LCD Monitors |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIR3E3074
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
STHDLS101TQTR | STMicroelectronics | IC HDMI LEVEL SHIFTER AC 48-QFN | تحقيق |
 |
IR3E3076 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ038Q7DB03 TFT DISPLAY | تحقيق |
 |
ISL24832IRZ-T13 | Intersil | IC VREF GENERATOR I2C 17CH 32QFN | تحقيق |
 |
TDA8596TH/N1,118 | NXP USA Inc. | IC UNIVERSAL DATA CONV 36-HSOP | تحقيق |
 |
IR3E3126 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ030B7DD01 TFT DISPLAY | تحقيق |
 |
BU1570KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC AIE ADAPTIVE IMAGE ENH 36VQFN | تحقيق |
 |
LM9833CCVJD/NOPB | Texas Instruments | IC USB IMAGE SCAN 48BIT 100-TOFP | تحقيق |
 |
NJM2534D | NJR Corporation/NJRC | IC VIDEO SWITCH 3-IN/1-OUT 8-DIP | تحقيق |
 |
IDTVHD1900EVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC VIDEO PROCESSOR 128TQFP | تحقيق |
 |
IR3E3146 | Sharp Microelectronics | GSIC FOR LQ036Q1DA01 TFT DISPLAY | تحقيق |
|
AD8192XCPZ | Analog Devices Inc. | IC SW MUX HDMI/DVI 2:1 56LFCSP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers