يشترى IPZ60R017C7XKSA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IPZ60R017C7XKSA1
- رقم القطعة:
- IPZ60R017C7XKSA1
- وصف:
- HIGH POWER_NEW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17940 Pieces
- ورقة البيانات:
- IPZ60R017C7XKSA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IPZ60R017C7XKSA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IPZ60R017C7XKSA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | SP001369912 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 20 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IPZ60R017C7XKSA1 |
| وصف موسع: | |
| وصف: | HIGH POWER_NEW |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIPZ60R017C7XKSA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IPZ60R037P7XKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 650V 76A TO247-4 | تحقيق |
|
IPZ60R060C7XKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 35A TO247-4 | تحقيق |
 |
IPZ60R070P6FKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO247-4 | تحقيق |
|
IPZ60R125P6FKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO247-4 | تحقيق |
|
IPZ60R041P6FKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO247-4 | تحقيق |
 |
FDS2582 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 150V 4.1A 8SOIC | تحقيق |
|
IPZ60R040C7XKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 50A TO247-4 | تحقيق |
|
IPZ60R099C7XKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V 22A TO247-4 | تحقيق |
|
IPZ60R099P6FKSA1 | Infineon Technologies | MOSFET N-CH 600V TO247-4 | تحقيق |
 |
FCH170N60 | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 600V 22A TO247 | تحقيق |
 |
BUK7905-40ATE,127 | Nexperia USA Inc. | MOSFET N-CH 40V 75A TO220AB | تحقيق |
 |
FDPF3860T | Fairchild/ON Semiconductor | MOSFET N-CH 100V 20A TO-220F | تحقيق |
 |
CPH6445-TL-W | ON Semiconductor | MOSFET N-CH 60V 3.5A CPH6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers