يشترى IP5002CX8/LF,135 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IP5002CX8/LF,135
- رقم القطعة:
- IP5002CX8/LF,135
- وصف:
- IC MIC SGL-QUASI-DIFF NTWK 8CSP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17132 Pieces
- ورقة البيانات:
- IP5002CX8/LF,135.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IP5002CX8/LF,135 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IP5002CX8/LF,135 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-CSP (1.67x1.67) |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-UFBGA, WLCSP |
| اسماء اخرى: | 934058318135 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IP5002CX8/LF,135 |
| السطح البيني: | - |
| وظيفة: | Audio Signal Processor |
| وصف موسع: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 8-CSP (1.67x1.67) |
| وصف: | IC MIC SGL-QUASI-DIFF NTWK 8CSP |
| التطبيقات: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIP5002CX8/LF,135
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IP5002CX8/P,135 | NXP USA Inc. | IC MICROPHONE SGL-QUASI DIFF | تحقيق |
 |
BD3482FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 24-SSOP | تحقيق |
|
IP5003CX9/LF/C,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) ESD SMD | تحقيق |
 |
TDA7303TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | تحقيق |
 |
WM8805GEDS/RV | Cirrus Logic Inc. | IC TXRX S/PDIF 8:1 DGTL 28SSOP | تحقيق |
|
IP5006CX11/LF,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) ESD SMD | تحقيق |
|
IP5004CX6/LF,135 | NXP USA Inc. | FILTER RC(PI) 1 KOHM/1000PF SMD | تحقيق |
 |
SA572D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers