يشترى IP4775CZ38,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IP4775CZ38,118
- رقم القطعة:
- IP4775CZ38,118
- وصف:
- IC ESD SUPPRESSOR AUDIO 38TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17057 Pieces
- ورقة البيانات:
- IP4775CZ38,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IP4775CZ38,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IP4775CZ38,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تحامل: | - |
|---|---|
| تكنولوجيا: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 38-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| اسماء اخرى: | 934061524118 |
| عدد الدوائر: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IP4775CZ38,118 |
| وصف: | IC ESD SUPPRESSOR AUDIO 38TSSOP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIP4775CZ38,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
B3164UALRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC DUAL NEG 500A MS013 | تحقيق |
 |
IP4772CZ16,118 | NXP USA Inc. | IC VGA INTERFACE 16-SSOP | تحقيق |
 |
IP4777CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC DVI HDMI INTERFACE 38TSSOP | تحقيق |
|
IP4771CZ16,118 | NXP USA Inc. | IC VGA/VIDEO INTERFACE 16SSOP | تحقيق |
|
IP4778CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC HDMI ESD PROTECTION 38-TSSOP | تحقيق |
|
IP4770CZ16,118 | NXP USA Inc. | IC VGA INTERFACE 16-SSOP | تحقيق |
 |
IP4774CZ14,118 | NXP USA Inc. | IC VGA INTERFACE ESD PROT 14SSOP | تحقيق |
|
IP4773CZ14,118 | NXP USA Inc. | IC VGA/VIDEO INTERFACE 14SSOP | تحقيق |
|
IP4777CZ38/V,118 | NXP USA Inc. | IC ESD PROTECT DVI/HDMI 38TSSOP | تحقيق |
 |
CM2009-00QR | ON Semiconductor | VGA PORT COMPANION-65 OHM QSOP16 | تحقيق |
 |
IXBOD1-24RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2400V | تحقيق |
|
IP4776CZ38,118 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 38TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers