يشترى IMZ4T108 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IMZ4T108
- رقم القطعة:
- IMZ4T108
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 32V 0.5A 6SMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14692 Pieces
- ورقة البيانات:
- IMZ4T108.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IMZ4T108 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IMZ4T108 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 32V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 600mV @ 50mA, 500mA / 600mV @ 30mA, 300mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| اسماء اخرى: | IMZ4T108-ND IMZ4T108TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IMZ4T108 |
| تردد - تحول: | 250MHz, 200MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 32V 500mA 250MHz, 200MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 32V 0.5A 6SMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 120 @ 100mA, 3V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIMZ4T108
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
FFB3946 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SC70-6 | تحقيق |
 |
PEMZ1,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 40V 0.1A SOT666 | تحقيق |
 |
ZXTC2063E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V 3.5A/3A SOT23 | تحقيق |
 |
BC847BPDW1T2G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
ECH8503-TL-H | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 50V 5A 8ECH | تحقيق |
 |
NSVT3904DP6T5G | ON Semiconductor | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT963 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers