يشترى IMZ2AT108 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IMZ2AT108
- رقم القطعة:
- IMZ2AT108
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6SMT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13765 Pieces
- ورقة البيانات:
- IMZ2AT108.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IMZ2AT108 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IMZ2AT108 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 400mV @ 5mA, 50mA / 500mV @ 5mA, 50mA |
| نوع الترانزستور: | NPN, PNP |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT6 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| اسماء اخرى: | IMZ2AT108DKR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IMZ2AT108 |
| تردد - تحول: | 180MHz, 140MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 50V 150mA 180MHz, 140MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| وصف: | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6SMT |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 120 @ 1mA, 6V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIMZ2AT108
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SBC847BPDW1T3G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT-363 | تحقيق |
 |
BC857SH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
DMC204010R | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A MINI6 | تحقيق |
 |
HN4C51J(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 120V 0.1A SMV | تحقيق |
 |
HN1A01FE-GR,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2PNP 50V 0.15A ES6 | تحقيق |
 |
MMDT2222V-7 | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.6A SOT563 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers