يشترى IMH5AT108 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IMH5AT108
- رقم القطعة:
- IMH5AT108
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12590 Pieces
- ورقة البيانات:
- IMH5AT108.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IMH5AT108 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IMH5AT108 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 300mV @ 500µA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | SMT6 |
| سلسلة: | - |
| المقاوم - باعث قاعدة (R2) (أوم): | 22k |
| المقاوم - قاعدة (R1) (أوم): | 22k |
| السلطة - ماكس: | 300mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-74, SOT-457 |
| اسماء اخرى: | IMH5AT108-ND IMH5AT108TR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IMH5AT108 |
| تردد - تحول: | 250MHz |
| وصف موسع: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 300mW Surface Mount SMT6 |
| وصف: | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMT6 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 56 @ 5mA, 5V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 500nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIMH5AT108
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NSBA123JDXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP PREBIAS 0.5W SOT563 | تحقيق |
|
RN1907FE,LF(CB | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.1W ES6 | تحقيق |
 |
DMG963010R | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS NPN/PNP SSMINI5 | تحقيق |
 |
XP0621300L | Panasonic Electronic Components | TRANS PREBIAS DUAL NPN SMINI6 | تحقيق |
 |
BCR22PNH6433XTMA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN/PNP PREBIAS SOT363 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers