يشترى ILHB0805ER251V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ILHB0805ER251V
- رقم القطعة:
- ILHB0805ER251V
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- FERRITE BEAD 250 OHM 0805 1LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19443 Pieces
- ورقة البيانات:
- ILHB0805ER251V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ILHB0805ER251V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ILHB0805ER251V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
|---|---|
| سلسلة: | ILHB |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 0805 (2012 Metric) |
| اسماء اخرى: | 541-2300-2 ILHB0805ER251V-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ILHB0805ER251V |
| مقاومة @ التردد: | 250 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.043" (1.10mm) |
| نوع فلتر: | - |
| وصف: | FERRITE BEAD 250 OHM 0805 1LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 40 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 3A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لILHB0805ER251V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ILHB0805ER900V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 90 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
ILHB0603ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 0603 1LN | تحقيق |
|
ILHB0805ER300V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 30 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
ILHB0805ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
ILHB0805ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
ILHB0805ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 0805 1LN | تحقيق |
|
ILHB0603ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 0603 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers