يشترى ILAS1206ER301V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ILAS1206ER301V
- رقم القطعة:
- ILAS1206ER301V
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- FERRITE BEAD 300 OHM 1206 4LN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15637 Pieces
- ورقة البيانات:
- ILAS1206ER301V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ILAS1206ER301V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ILAS1206ER301V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| سلسلة: | ILAS-1206 |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 1206 (3216 Metric), Array, 8 PC Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من خطوط: | 4 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ILAS1206ER301V |
| مقاومة @ التردد: | 300 Ohm @ 100MHz |
| ارتفاع (ماكس): | 0.039" (1.00mm) |
| نوع فلتر: | Signal Line |
| وصف: | FERRITE BEAD 300 OHM 1206 4LN |
| دس المقاومة (دكر) (ماكس): | 400 mOhm |
| بطاقة سمك (مم): | 250mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لILAS1206ER301V
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ILAS1206ER102V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 1 KOHM 1206 4LN | تحقيق |
|
ILAS1206ER600V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 60 OHM 1206 4LN | تحقيق |
 |
FL05RD100AZ | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 900 OHM RADIAL 1LN | تحقيق |
 |
MMZ1608A152ETA00 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 1.5 KOHM 0603 1LN | تحقيق |
|
ILAS1206ER121V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 4LN | تحقيق |
|
ILAS1206ER601V | Vishay Dale | FERRITE BEAD 600 OHM 1206 4LN | تحقيق |
 |
MMZ2012Y301BTD25 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN | تحقيق |
 |
MMZ0603Y601CT000 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 600 OHM 0201 1LN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers