يشترى IKCM15L60GAXKMA1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IKCM15L60GAXKMA1
- رقم القطعة:
- IKCM15L60GAXKMA1
- وصف:
- IFPS MODULES 24MDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17858 Pieces
- ورقة البيانات:
- IKCM15L60GAXKMA1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IKCM15L60GAXKMA1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IKCM15L60GAXKMA1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العزلة: | 2000Vrms |
|---|---|
| الجهد االكهربى: | 600V |
| اكتب: | IGBT |
| سلسلة: | CIPOS™ |
| حزمة / كيس: | 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| اسماء اخرى: | SP001247208 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IKCM15L60GAXKMA1 |
| وصف موسع: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm) |
| وصف: | IFPS MODULES 24MDIP |
| تيار: | 15A |
| ترتيب: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIKCM15L60GAXKMA1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IKCM10B60GAXKMA1 | Infineon Technologies | POWER DRVR MOD 600V 10A 24PWRDIP | تحقيق |
 |
IKCM15R60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | تحقيق |
|
IKCM15F60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
|
IKCM15L60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | تحقيق |
|
IKCM15L60GDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
|
IKCM15H60GAXKMA2 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | تحقيق |
|
IKCM10H60GAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
|
IKCM15H60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES 24MDIP | تحقيق |
|
IKCM15F60HAXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
|
IKCM15L60HDXKMA1 | Infineon Technologies | IFPS MODULES | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers