يشترى IHCL4040DZER2R7M5A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IHCL4040DZER2R7M5A
- رقم القطعة:
- IHCL4040DZER2R7M5A
- الصانع:
- Dale / Vishay
- وصف:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 2.7UH SMD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14674 Pieces
- ورقة البيانات:
- IHCL4040DZER2R7M5A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IHCL4040DZER2R7M5A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IHCL4040DZER2R7M5A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±20% |
|---|---|
| حجم / البعد: | 0.420" L x 0.400" W (10.67mm x 10.16mm) |
| التدريع: | Shielded |
| سلسلة: | Automotive, AEC-Q200, IHCL |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Nonstandard |
| اسماء اخرى: | 541-1908-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 155°C |
| عدد من لفائف: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IHCL4040DZER2R7M5A |
| ارتفاع: | 0.157" (4.00mm) |
| وصف موسع: | Shielded Coil Inductor Array Nonstandard |
| وصف: | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.7UH SMD |
| دس المقاومة (دكر) - السلسلة: | - |
| دس المقاومة (دكر) - موازية: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIHCL4040DZER2R7M5A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IHCL4040DZER220M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | تحقيق |
|
IHCL4040DZER100M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | تحقيق |
|
IHCL4040DZER150M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 15UH SMD | تحقيق |
|
IHCL4040DZER330M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 33UH SMD | تحقيق |
|
IHCL4040DZER2R2M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 2.2UH SMD | تحقيق |
|
IHCL4040DZER470M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 47UH SMD | تحقيق |
|
IHCL4040DZER4R7M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 4.7UH SMD | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers