يشترى IELHB11-1REC5-70313-2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IELHB11-1REC5-70313-2
- رقم القطعة:
- IELHB11-1REC5-70313-2
- الصانع:
- Sensata Technologies, Airpax
- وصف:
- CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 2A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13869 Pieces
- ورقة البيانات:
- IELHB11-1REC5-70313-2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IELHB11-1REC5-70313-2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IELHB11-1REC5-70313-2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IELHB11-1REC5-70313-2 |
| وصف: | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIELHB11-1REC5-70313-2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IELHB11-1REC5-70313-25 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 25A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-8 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 8A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-20 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 20A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-0.5 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER .5A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 1A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-5 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 5A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 3A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-6 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 6A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-10 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 10A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-15 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 15A | تحقيق |
|
IELHB11-1REC5-70313-7 | Sensata Technologies/Airpax | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 7A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers