يشترى IEGX66-1-63F-6.50-02-V مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IEGX66-1-63F-6.50-02-V
- رقم القطعة:
- IEGX66-1-63F-6.50-02-V
- الصانع:
- Sensata Technologies, Airpax
- وصف:
- CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 6.5A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18370 Pieces
- ورقة البيانات:
- IEGX66-1-63F-6.50-02-V.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IEGX66-1-63F-6.50-02-V ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IEGX66-1-63F-6.50-02-V عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد - العاصمة: | - |
|---|---|
| تقييم الجهد - AC: | - |
| سلسلة: | IEG |
| عدد البولنديين: | 2 |
| تصاعد نوع: | Panel Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | IEGX66-1-63F-6.50-02-V |
| إضاءة الجهد (الاسمية): | - |
| إضاءة: | - |
| وصف: | CIR BRKR MAG-HYDR LEVER 6.5A |
| التصويت الحالي: | 6.5A |
| نوع الكسارة: | Magnetic (Hydraulic Delay) |
| نوع المحرك: | Rocker |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIEGX66-1-63F-6.50-02-V
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers