يشترى IDTZTM202C-A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDTZTM202C-A
- رقم القطعة:
- IDTZTM202C-A
- وصف:
- IC SWITCH FABRIC 241-FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12868 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDTZTM202C-A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDTZTM202C-A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDTZTM202C-A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | - |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | 241-FCBGA (40x40) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 241-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | ZTM202C-A |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| مقاومة الدولة (ماكس): | - |
| عدد القنوات: | - |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | IDTZTM202C-A |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Switch IC 241-FCBGA (40x40) |
| وصف: | IC SWITCH FABRIC 241-FCBGA |
| التطبيقات: | - |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDTZTM202C-A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
TS3L100DBQR | Texas Instruments | IC ETHERNET SWITCH QUAD 16SSOP | تحقيق |
 |
IDTZTM202D-A | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SWITCH FABRIC 241-FCBGA | تحقيق |
 |
MAX4563CEE+ | Maxim Integrated | IC AUD/VID SWITCH SPI SER 16QSOP | تحقيق |
 |
MT8814AE1 | Microsemi Corporation | IC ANLG SWITCH ARRAY 8X12 40DIP | تحقيق |
|
OPA875IDR | Texas Instruments | IC SWITCH 2:1 8SOIC | تحقيق |
|
LMH6574MA | Texas Instruments | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 14SOIC | تحقيق |
 |
MAX4885AEETI+T | Maxim Integrated | IC MULTIPLEXER 2X1 28TQFN | تحقيق |
|
LMH6574MAX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO MULTIPLEXER 4X1 14SOIC | تحقيق |
 |
MAX4565CAP+ | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 20SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers