يشترى IDT74SSTU32865BKG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT74SSTU32865BKG
- رقم القطعة:
- IDT74SSTU32865BKG
- وصف:
- IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15615 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IDT74SSTU32865BKG.pdf2.IDT74SSTU32865BKG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT74SSTU32865BKG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT74SSTU32865BKG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 160-CABGA (9x13) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 160-LFBGA |
| اسماء اخرى: | 74SSTU32865BKG |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 28 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | IDT74SSTU32865BKG |
| نوع المنطق: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| وصف موسع: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-CABGA (9x13) |
| وصف: | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT74SSTU32865BKG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT74SSTU32864ABFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | تحقيق |
|
IDT74SSTU32D868BKG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA | تحقيق |
|
IDT74SSTU32864DBFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | تحقيق |
|
IDT74SSTU32865BKG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 160TFBGA | تحقيق |
|
IDT74SSTU32864DBFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | تحقيق |
|
IDT74SSTU32864ABFG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 1:1/1:2 96-LFBGA | تحقيق |
|
IDT74SSTU32D868BKG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 28BIT 1:2 REG 176TFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers