يشترى IDT72T54262L5BBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT72T54262L5BBG
- رقم القطعة:
- IDT72T54262L5BBG
- وصف:
- IC FIFO DDR/SDR QUAD/DUAL 324BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16907 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDT72T54262L5BBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT72T54262L5BBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT72T54262L5BBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-PBGA (19x19) |
| سلسلة: | 72T |
| القدرة بإعادة إرسال: | No |
| أعلام برمجة دعم: | Yes |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 324-BGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| حجم الذاكرة: | 5M (128K x 20 x 2)(128K x 10 x 4) |
| الصانع الجزء رقم: | IDT72T54262L5BBG |
| وظيفة: | Synchronous |
| دعم FWFT: | Yes |
| نوع التوسع: | - |
| وصف: | IC FIFO DDR/SDR QUAD/DUAL 324BGA |
| معدل البيانات: | 200MHz |
| الحالي - توريد (ماكس): | 350mA |
| حافلة الاتجاه: | Uni-Directional |
| وقت الدخول: | 3.6ns |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT72T54262L5BBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT72T54262L5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO DDR/SDR QUAD/DUAL 324BGA | تحقيق |
|
IDT72T51258L6-7BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 327768X20 6-7NS 324BGA | تحقيق |
|
IDT72T54262L6-7BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO DDR/SDR QUAD/DUAL 324BGA | تحقيق |
|
IDT72T51248L5BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 4KX8 5NS 324BGA | تحقيق |
|
IDT72T54262L6-7BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO DDR/SDR QUAD/DUAL 324BGA | تحقيق |
|
IDT72T51248L6-7BBI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 4KX8 6-7NS 324BGA | تحقيق |
|
IDT72T51248L6-7BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FIFO 4KX8 6-7NS 324BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers