يشترى IDT70V7339S166DD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT70V7339S166DD
- رقم القطعة:
- IDT70V7339S166DD
- وصف:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 144TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12979 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDT70V7339S166DD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT70V7339S166DD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT70V7339S166DD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 144-TQFP (20x20) |
| سرعة: | 166MHz |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 144-LQFP Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 70V7339S166DD |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 9Mb (512K x 18) |
| تنسيق الذاكرة: | SRAM |
| الصانع الجزء رقم: | IDT70V7339S166DD |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 144TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT70V7339S166DD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT70V7339S166DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 144TQFP | تحقيق |
|
IDT70V7339S133DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 144TQFP | تحقيق |
|
IDT70V7339S133DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 133MHZ 144TQFP | تحقيق |
|
IDT70V7319S133DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 144TQFP | تحقيق |
|
IDT70V7319S166DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 144TQFP | تحقيق |
|
IDT70V7319S133DD | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 133MHZ 144TQFP | تحقيق |
|
IDT70V7319S166DDI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 166MHZ 144TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers