يشترى IDT70824S35PF8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT70824S35PF8
- رقم القطعة:
- IDT70824S35PF8
- وصف:
- IC SARAM 64KBIT 35NS 80TQFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13027 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.IDT70824S35PF8.pdf2.IDT70824S35PF8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT70824S35PF8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT70824S35PF8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 80-TQFP (14x14) |
| سرعة: | 35ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 80-LQFP |
| اسماء اخرى: | 70824S35PF8 |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 64Kb (4K x 16) |
| تنسيق الذاكرة: | RAM |
| الصانع الجزء رقم: | IDT70824S35PF8 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SARAM 64KBIT 35NS 80TQFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT70824S35PF8
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers