يشترى IDT49FCT20805NDGI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDT49FCT20805NDGI
- رقم القطعة:
- IDT49FCT20805NDGI
- وصف:
- IC CLK BUF 1:5 166MHZ 20VFQFPN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13466 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDT49FCT20805NDGI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDT49FCT20805NDGI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDT49FCT20805NDGI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-VFQFPN (3x3) |
| سلسلة: | 49FCT |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:5 |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | CMOS, LVTTL |
| اسماء اخرى: | 49FCT20805NDGI |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | IDT49FCT20805NDGI |
| إدخال: | CMOS, LVTTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 166MHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 166MHz 20-VFQFN Exposed Pad |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/No |
| وصف: | IC CLK BUF 1:5 166MHZ 20VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDT49FCT20805NDGI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDT49FCT20805NDGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:5 166MHZ 20VFQFPN | تحقيق |
|
IDT49FCT20805QI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20QSOP | تحقيق |
|
IDT49FCT20805PYI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20SSOP | تحقيق |
|
IDT49FCT20805QI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20QSOP | تحقيق |
|
IDT49FCT20805PYI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:5 166MHZ 20SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers