يشترى IDLNK21-1REC5-38140-50-G2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IDLNK21-1REC5-38140-50-G2
- رقم القطعة:
- IDLNK21-1REC5-38140-50-G2
- الصانع:
- Sensata Technologies, Airpax
- وصف:
- CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19666 Pieces
- ورقة البيانات:
- IDLNK21-1REC5-38140-50-G2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IDLNK21-1REC5-38140-50-G2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IDLNK21-1REC5-38140-50-G2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IDLNK21-1REC5-38140-50-G2 |
| وصف: | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIDLNK21-1REC5-38140-50-G2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IDLNK111-38739-2 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK21-1REC5-38140-50-G1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK21-1REC5-38952-30-G1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK21-1REC5-38952-50-G1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK21-1REC5-38140-70-G1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK21-1REC5-38140-30-G1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK1-1-51-10.0 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK1-1REC5-34272-3 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK1-1REC5-34272-4 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK1-1-51-30.0 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
|
IDLNK1-1REC5-34272-1 | Sensata Technologies/Airpax | CIRCUIT BREAKER MAG-HYDR LEVER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers