يشترى ID82C52 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ID82C52
- رقم القطعة:
- ID82C52
- الصانع:
- Intersil
- وصف:
- IC UART/BRG 5V 16MHZ 28-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12786 Pieces
- ورقة البيانات:
- ID82C52.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ID82C52 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ID82C52 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مع تحكم مودم: | Yes |
|---|---|
| مع الأشعة تحت الحمراء التشفير / فك: | - |
| مع بداية خاطئة الكشف بت: | - |
| مع السيارات التحكم في التدفق: | - |
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-CDIP Frit Seal with Window |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS232 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-CDIP (0.600", 15.24mm) |
| عدد القنوات: | 1, UART |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ID82C52 |
| الميزات: | - |
| في FIFO: | - |
| وصف: | IC UART/BRG 5V 16MHZ 28-DIP |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 1Mbps |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لID82C52
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ID82C86H | Intersil | IC TRANSCEIVER OCT BUS 20-DIP | تحقيق |
 |
ID82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 40DIP | تحقيق |
 |
ST16C1550CQ48-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 16B 48TQFP | تحقيق |
|
ID82C82 | Intersil | IC DRIVER BUS OCT LATCHING 20DIP | تحقيق |
 |
ID82C54 | Intersil | IC OSC PROG TIMER 8MHZ 24DIP | تحقيق |
|
XR16V2750IM-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B DUAL 48TQFP | تحقيق |
 |
SC16C650AIN40,112 | NXP USA Inc. | IC UART SINGLE W/FIFO 40-DIP | تحقيق |
 |
XR19L400IL40-F | Exar Corporation | IC UART/TXRX RS485 40QFN | تحقيق |
 |
XR16V2752IL-F | Exar Corporation | IC UART FIFO 64B DUAL 32QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers