يشترى ICS557G-06T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ICS557G-06T
- رقم القطعة:
- ICS557G-06T
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15342 Pieces
- ورقة البيانات:
- ICS557G-06T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ICS557G-06T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ICS557G-06T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 2:4 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | No |
| الناتج: | HCSL, LVDS |
| اسماء اخرى: | 557G-06T |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ICS557G-06T |
| الغرض الرئيسى: | PCI Express (PCIe) |
| إدخال: | HCSL, LVDS |
| تردد - الحد الأقصى: | 200MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لICS557G-06T
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers