يشترى ICE40LP384-SG32TR1K مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ICE40LP384-SG32TR1K
- رقم القطعة:
- ICE40LP384-SG32TR1K
- الصانع:
- Lattice Semiconductor
- وصف:
- IC FPGA 21 I/O 32QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15775 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ICE40LP384-SG32TR1K ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ICE40LP384-SG32TR1K عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.14 V ~ 1.26 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-QFN (5x5) |
| سلسلة: | LP |
| حزمة / كيس: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 384 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 48 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 21 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ICE40LP384-SG32TR1K |
| وصف: | IC FPGA 21 I/O 32QFN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لICE40LP384-SG32TR1K
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ICE40LP384-CM36TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 25 I/O 36UCBGA | تحقيق |
 |
ICE40LP384-SG32 | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 21 I/O 32QFN | تحقيق |
|
ICE40LP384-CM36 | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 25 I/O 36UCBGA | تحقيق |
 |
ICE40LP384-SG32TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 21 I/O 32QFN | تحقيق |
 |
ICE40LP384-CM49TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 37 I/O 49UCBGA | تحقيق |
|
ICE40LP384-CM49TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 37 I/O 49UCBGA | تحقيق |
|
ICE40LP384-CM36TR1K | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 25 I/O 36UCBGA | تحقيق |
 |
ICE40LP384-CM81TR | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 55 I/O 81UCBGA | تحقيق |
|
ICE40LP384-CM49 | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 37 I/O 49UCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers